|
| >>基本特征： |
| 品 名： |
纳米铜粉 |
|
|
| 英文名称： |
Copper nanoparticle |
包 装： |
双层防静电塑料袋包装 |
| 分 子 式： |
Cu |
外 观： |
深紫蓝色粉末 |
|
| >>用途： |
| ★ 金属和非金属的表面导电涂层处理 |
纳米铝、铜、镍粉体有高活化表面，在无氧条件下可以在低于粉体熔点的温度实施涂层。此技术可应用于微电子器件的生产。 |
| ★ 高效催化剂 |
铜及其合金纳米粉体用作催化剂，效率高、选择性强，可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂。 |
| ★ 导电浆料 |
用纳米铜粉替代贵金属粉末制备性能优越的电子浆料，可大大降低成本。此技术可促进微电子工艺的进一步优化。 |
|
| >>技术参数： |
| 产品名称 |
平均粒径,nm |
粒径范围,nm |
纯度,% |
比表面积,m2/g |
松装密度,g/cm3 |
形状 |
| 铜 |
25 |
0-60 |
99.9+ |
30-50 |
0.15-0.35 |
球形 |
|
| >>相关图片： |
 |
 |
| 纳米铜粉形貌 |
纳米铜粉粒径分布图 |
|
|
