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主要代理品牌汇总

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晶圆减薄砂轮

 

本公司代理台湾LED蓝宝石,氧化铝基板等高硬度化合物基板减薄用研磨砂轮,可与现在大陆各主要LED生产商使用的主要机型的原厂相匹敌,可以达到原厂,各别产品超出原厂表现,现在台湾被各主要LED生产商所认可及采用。

 

可对应的主要设备商:创技(SPEEDFAM),捷斯奥(WEC),凯勒斯(GALAXY),NTS,TECDIA,SHUWA等。

 

 

蓝宝石基板减薄用砂轮

晶圆减薄砂轮SF304S

 

1 - 适用于研磨2"-4"蓝宝石(Sapphire),氮化铝 (AlN)晶片

2- 砂轮免削锐,可用纯水做为切削液

3 - 砂轮外径:304mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齿数:36

 

LED基板减薄砂轮

晶圆减薄砂轮SF254S

 

1 - 适用于研磨2"-4"蓝宝石(Sapphire),氮化铝 (AlN)晶片

2- 砂轮免削锐,可用纯水做为切削液

3 - 砂轮外径:254mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齿数:24

 

晶圆减薄砂轮

晶圆减薄砂轮SF254R-Si

 

1 - 适用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...

2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量,提高切劈良率

3 - 研磨后表面粗糙度适中,镀背金不脱落

4 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液

5 - 砂轮外径:254mm

6-P.C.D:180 6-M6


LED研磨减薄砂轮
晶圆薄化砂轮W255S

1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮免修整;可用纯水切削液
3 - 砂轮外径:255毫米
4 - P.C.D:125 4-M8
5 - 齿数:26

LED基板减薄用砂轮
晶圆薄化砂轮W175S

1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
3 - 砂轮外径:175毫米
4 - P.C.D:105 4-M8
5 - 齿数:22

蓝宝石减薄砂轮
晶圆薄化砂轮GN175R

1 - 适用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量,提高切劈良率
3 - 研磨后表面粗糙度适中,镀背金不脱落
4 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
5 - 砂轮外径:175mm
6 - 砂轮内径:76mm

晶圆减薄砂轮
晶圆薄化砂轮西南150 R-AL

1 - 适用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮锐利度佳,寿命长
3 - 可用纯水切削液
4 - 砂轮外径:150mm
5 - 螺丝孔:M10

晶圆减薄砂轮
晶圆薄化砂轮SW150S

1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
3 - 砂轮外径:150mm
4 - 螺丝孔:M10
5 - 齿数:22

晶圆减薄砂轮
晶圆薄化砂轮SW150R硅

1 - 适用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer
2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量,提升切劈良率
3 - 研磨后表面粗糙度适中,镀背金不脱落
4 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
5 - 砂轮外径:150mm
6 - 螺丝孔:M10

KEYWORDS: LED晶圆减薄,LED蓝宝石晶圆减薄,薄化,氮化铝基板减薄,超硬材料减薄,精密减薄, LED基板减薄砂轮,蓝宝石减薄砂轮,进口减薄砂轮,

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相关技术介绍

・半导体IC芯片制造CMP制程介绍
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