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主要代理品牌汇总

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精密机械设备及备件类

精密机械是由微细零部件组成的机械设备。

精密机械的定义十分宽泛,从很早的钟表,照相机,音乐盒等普通的身边机械外,近代由电子科技的高速发展,机械装置与电子工学相融合,发展出一门新的学问及技术--机械电子学(mechatronics),又称机电整合学,机电工程学。高度集成化精密电子机器等高新技术产品等也成为精密机械的一种。

本公司所经营产品为生产制造精密机械所需要的主要零部件,设备本身等产品。

KEYWORDS:MEMS, 精密电子, 精密机械工业, 精密零部件

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最新产品介绍

英国ABL空气主轴系列产品

半导体划片机专用主轴替代DISCO设备用超硬材料切割用主轴     

半导体划片机专用主轴

替代DISCO设备用

超硬材料切割用主轴

切割用空气主轴:半导体
硅片切割,研磨等精密机械设备用空气主轴     

切割用空气主轴:半导体
硅片切割,研磨等精密
机械设备用空气主轴

光学部件加工用空气主轴:<br/>
					   各种光学部件研磨加工用<br/>
					   高精度空气主轴     

光学部件加工用空气主轴:
各种光学部件研磨加工用
高精度空气主轴

微型精密机械用空气主轴16万转:医疗类超精密小型机械设备用空气主轴     

微型精密机械用空气主轴

16万转:医疗类超精

密小型机械设备用

微型精密机械用空气主18万转:医疗类超精密轴小型机械设备用     

微型精密机械用空气主轴

18万转:医疗类超精密

小型机械设备用

微型精密机械用空气主12.5万转:医疗类超精密轴小型机械设备用     

微型精密机械用空气主轴

12.5万转:医疗类超精密

小型机械设备用

半导体CMP关连产品

CMP RETAINER RING,CMP研磨用保持环,CMP制程用消耗品

CMP RETAINER RING

CMP研磨用保持环

CMP制程用消耗品

CMP DRESSER,CMP DISK,CMP CONDITIONER,CMP研磨垫修整器     

CMP DRESSER

CMP DISK

CMP CONDITIONER

CMP PAD,CMP研磨垫,CMP制程消耗品     

CMP PAD

CMP研磨垫

CMP制程消耗品

CMP用硅片吸附膜CMP MembraneCMP 研磨制程消耗品      

CMP用硅片吸附膜

CMP Membrane

CMP 研磨制程消耗品

半导体ETCH关连产品

半导体制造干法蚀刻制程用石英环,刻蚀环,QUARTZ FOCUS RING.     

半导体制造干法蚀刻制程

用石英环,陶瓷环,

FOCUS RING.

     

半导体制造干法蚀刻制程

用SPIRAL SPRING GASKET,

接地线.

     

半导体制造干法蚀刻制程

用金属备件, SHOWER HEAD,

FOCUS RING等

半导体CVD关连产品

钻石切割线:硅,石英,玻璃,蓝宝石,化合物结晶体等的切片加工用钻石切割线,日本精线金钢切割线     

半导制造用各种热电偶。

氧化铝,石英,SIC碳化硅

等材质外围保护管均可。

半导体行业用氟化橡胶密封圈(ORING):真空,高压,
高纯气体等必备密封备件。     

半导体行业用氟化橡胶密封

圈(ORING):真空,高压,

高纯气体等必备密封备件。

半导体制造用真空阀门Slit Valve Door:半导体行业用真空阀门档板。     

半导体制造用真空阀门

Slit Valve Door:半导体

行业用真空阀门档板。

半导体制造干法蚀刻制程用石英环,刻蚀石英环,QUARTZ FOCUS RING.     

半导体制造前道高温扩散

制程用致密质,高强度,高

纯度,SIC碳化硅夹具模具.

SHUTBOY     

SHUTBOY, 高危险性气

体,高压气体罐等主阀

门的自动关闭用装置

6寸8寸半导体设备备件     

高精密6寸8寸半导体

可以根据客户要

提供相应的产品改造


半导体WET关连产品

spin dryer     

超纯水加热设备

半导体清洗用

PWH系列纯水加热设备

spin dryer     

SPIN DRYER

晶圆旋转清洗甩干设备

立式机及卧式机

钻石切割线:硅,石英,玻璃,蓝宝石,化合物结晶体等的切片加工用钻石切割线,日本精线金钢切割线     

空气驱动风囊泵:制药,半

导体,电子等产业高腐食性

液体输送用关键部件。

钻石切割线:硅,石英,玻璃,蓝宝石,化合物结晶体等的切片加工用钻石切割线,日本精线金钢切割线     

易威奇IWAKI小型电磁泵:

制药,半导体,化工行业用

高腐食性液体输送用。

半导体切磨抛关连产品

钻石切割线:硅,石英,玻璃,蓝宝石,化合物结晶体等的切片加工用钻石切割线,日本精线金钢切割线     

LED蓝宝石晶圆基板,

铝,炭化硅,锗,氮

化镓等超硬材料的减薄用砂轮

钻石切割线:硅,石英,玻璃,蓝宝石,化合物结晶体等的切片加工用钻石切割线,日本精线金钢切割线     

钻石切割线:硅,石英,玻

蓝宝石,化合物结晶体

的切片加工用钻石切割线

CMP RETAINER RING,CMP研磨用保持环,CMP制程用消耗品     

晶体线切割用树脂,玻璃

垫片,垫条,垫板产品。

可对应不同切割体材质。

金钢石切割软刀     

超耐热树脂软刀:PCB板

石英玻璃,氧化铝,氧化

锆,工具钢等超硬材料加工

NGK超纯水带电防止器:半导体制造过程中不可缺少的超纯水静电防止精密清洗设备。     

超纯水带电防止器:半导体

划片过程中不可缺少的超纯

水静电防止精密清洗设备。

NGK超纯水带电防止器:半导体制造过程中不可缺少的超纯水静电防止精密清洗设备。     

精密抛光研磨垫

蓝宝石,化合物等

晶圆精密抛光研磨用

一般精密工艺用设备

纯水加热器    

半导体工业,精密

工业用简易型超纯水

加热装置

空气加热器    

半导体工业,精密

工业用简易型空气

加热装置

LED封装用树脂脱气脱泡设备。真空搅拌,脱气脱泡同时进行。自转公转搅     

LED封装用树脂脱气脱泡

设备。真空搅拌,脱气脱泡

同时进行。自转公转搅拌

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 公司地址:大连市金州区金马路120号福佳国际大厦611室   邮编:116000   电话号码:0411-8718-9285    传真号码: 0411-8718-9293

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